10月19日，晶方科技(603005)发布2020年第三季度报告。根据公告，今年1月份至9月份公司实现营收7.64亿元、归属于上市公司股东的净利润2.68亿元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元，分别同比增长123.90%、416.45%、1025.45%。

谈及晶方科技今年前三季度表现，证券事务代表吉冰沁在接受《证券日报》记者采访时表示：“扣非净利的同比大幅增长主要是政府补助部分的增加，净利润和营收的大幅增长，主要是国内外订单量增加，销售单价提高所致等。”

“晶方科技三季度收入与归母净利润再创历史新高，单季度收入破3亿元，归母净利润破1亿元，毛利率超过50%，净利率超过35%，经营情况全面向好。公司作为先进封装企业，深耕传感器赛道，毛利率与净利率水平均远超传统封装企业，将持续受益手机多摄渗透率提升以及5G手机换机潮。”长城证券分析师邹兰兰表示。

持续加码布局主业

晶方科技属于半导体集成电路(IC)产业中的封装测试行业，主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。截至2020年9月底，公司总资产26.03亿元、归属于上市公司股东的净资产22.32亿元。

《证券日报》记者了解到，2020年上半年，随着手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长，同时安防数码摄像头保持稳步增长，汽车电子摄像头开始导入量产，使得晶方科技封装订单饱满。为满足客户增长的订单需求，公司一方面持续进行产能的规划布局，提升生产规模，同时加强技术的创新与工艺优化，不断提升工艺能力、管理与运营效率。

今年7月23日，晶方科技非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复，拟发行不超过9646.54万股，募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV(硅通孔)及异质集成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

对于上述项目的进展情况，吉冰沁向《证券日报》记者说道：“公司去年年底持自有资金先行投入，厂房和土地都是现有的，后期公司采购了相应的设备，今年上半年设备陆续到厂，调试完毕，目前一部分已经开始小批量生产了。该项目分几次投入，产能后期将逐步释放。”

项目建设后，有助于公司实现公司盈利能力和核心竞争力的全面提升，保证公司的可持续发展。晶方科技表示。

“12寸TSV项目扩产后，预计公司自有资金仍充裕，有望加码优质TOF赛道。公司子公司晶方光电于2019年1月收购荷兰子公司Anteryon73%股权，布局WLO技术进行产业链垂直整合。2020年3月23日，公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电4666万元。此外，公司董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。公司以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道，TOF摄像头在手机产业链中加速渗透，公司有望再次打开估值天花板。”邹兰兰分析表示。

“另外，随着10月iPhone12和Mate40两款重磅机型发布，手机销量有望回升，光学创新升级带来的行业景气度有望得到充分体现。”邹兰兰说道。

半导体维持高景气

根据中国半导体行业协会公布数据，2020年上半年度中国集成电路产业销售收入为3539亿元，同比增长16.1%，增速比一季度略有增长。其中，集成电路设计业销售收入为1490.6亿元，同比增长23.6%，增速略低于一季度;集成电路晶圆制造业销售收入为966.0亿元，同比增长17.8%;集成电路封测业销售收入为1082.4亿元，同比增长5.9%。集成电路三业销售收入占比为，设计业占42.1%，制造业占27.3%，封测业占30.6%。

谈及半导体行业发展前景，创道投资咨询合伙人步日欣在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体是信息产业的核心基础，所有电子设备的供电工作、运算处理、信息存储……都离不开半导体。信息产业并没有像大家想象中发达，还有很大的提升和发展空间，物联网、工业4.0、人工智能……都讲极大推动信息产业向更高层级演进，未来向上发展的趋势不会改变，从而带动半导体产业的成长。”

深度科技研究院院长张孝荣认为：“半导体行业发展前景广阔，5G网络实现万物联网，可以支持800亿设备同时在线，每个设备都需要半导体芯片，未来前景可想而知。”

盘古智库高级研究员江翰也向《证券日报》记者表示：“半导体行业的整体发展前景向好，从目前的角度出发，全球半导体产业正在进入一个高速发展时期，各国逐渐重视半导体产业的发展。”

在半导体上市公司中，《证券日报》记者注意到，除了晶方科技外，通富微电、华天科技等封测同行预披露的2020年前三季度业绩均同比大幅增长。

“封测属于半导体产业链后端不可或缺的环节，将受益于整个半导体产业的发展。”步日欣向《证券日报》记者表示：“未来随着终端芯片的多样化、越来越高的性能要求，对半导体封装技术也提出了更高的要求，更高级的封测工艺将具有竞争力。”(记者 陈红)